米国は半導体製造に資金を注ぎ込むが、支出にも限度がある

The New York Times の2023/1/1の記事から、米国のCHIPS法についての見通しです。

U.S. Pours Money Into Chips, but Even Soaring Spending Has Limits

Amid a tech cold war with China, U.S. companies have pledged nearly $200 billion for chip manufacturing projects since early 2020. But the investments are not a silver bullet.

https://www.nytimes.com/2023/01/01/technology/us-chip-making-china-invest.html
  • 第二次世界大戦以来、製造業に対する米国最大の投資となり、半導体製造の地理的な不均衡はある程度までは是正できるが、最先端のチップ製造を台湾に依存しなくなることはないだろうという見通し。
  • TSMCのフェニックスの拠点では、2026年に開設する3nmのチップ用の第2工場も建設する予定だが、TSMCは2022年末に台湾の工場で3nmの生産を開始、2025年までに2nmのチップをアップル社に供給する見込み。
  • SIA・米国半導体工業会によれば、半導体業界で新たに4万人の雇用が創出されると予想されているがし、これほど多くの熟練した技術職を埋めるのは簡単ではなく、人材育成には時間がかかる

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